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MIPTEC : la technologie MID de Panasonic

  • MIPTEC
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Qu’est-ce qu’un design de circuit 3D ?

La solution MID MIPTEC de Panasonic permet de créer des circuits intégrés directement sur des surfaces façonnées en 3D. Avec notre technologie exclusive d’activation de surface et notre structure laser, il est possible de fabriquer des circuits fins sur des dispositifs 3D moulés.

La technologie MIPTEC offre un large éventail de nouvelles possibilités dans le design des circuits. Une plus grande liberté d’intégration des fonctions mécaniques et électriques permet de concevoir des dispositifs miniaturisés et compacts.

Exemples d’applications

Product Feature

Médicale

Product Feature

Télécommunication

Product Feature

Modules de caméras

Miniaturisation des dispositifs

  • Design compact et structures adaptables facilitant l’intégration
  • Des pistes fines grâce à une technologie laser perfectionnée
  • Exemples : modules de caméras pour smartphones ou endoscopes médicaux

Flexibilité de la conception

  • Large gamme de structures en 3D et de possibilités de montage
  • Excellentes caractéristiques de réflexion
  • Exemples : capteur de proximité inductif pour smartphones

Surface concave

Au lieu d’utiliser des plaques en métal usinées ou moulées, les pièces concaves peuvent être facilement métallisées à l’aide de la technologie MID. Grâce à leurs excellentes caractéristiques de réflexion, les formes métallisées de cette façon peuvent être utilisées comme surfaces de réflexion optique.

Surfaces pliées

Des formes spécifiques permettent d’adapter la mécanique au design du boîtier et contribuent à la miniaturisation. Des substrats multi-surfaces peuvent être obtenus en utilisant plusieurs  surfaces pliées. Cela permet de libérer de l’espace pour le montage des puces.

Positionnement

Grâce à un design intelligent des substrats, il est possible d’obtenir un positionnement précis et des connexions mécaniques exactes. Cela permet de gagner du temps, de réduire les efforts et les coûts des procédés d’assemblage.

Intégration

Les composants peuvent être disposés librement sur la surface du moule. Les composants pouvant être montés sur toute la surface 3D, les concepteurs peuvent  concevoir des dispositifs extrêmement compacts.

Image :

  1. Photodétecteur CI
  2. LED infrarouge
  3. Interrupteur
  4. Composants CMS (résistance, etc.)

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