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MIPTEC – eine MID-Technologie von Panasonic

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Was ist 3D-Schaltungsdesign?

MIPTEC, die MID-Lösung von Panasonic, ermöglicht Anwendern die Erstellung von integrierten Schaltkreisen direkt auf dreidimensionalen Oberflächen. Dank Laserablation und der firmeneigenen Oberflächenaktivierungstechnologie lassen sich filigrane Schaltkreise auf dreidimensionale Komponenten aufbringen.

Durch die MIPTEC-Technologie eröffnet sich eine Vielzahl neuer Möglichkeiten bei der Schaltkreiskonstruktion. Die zusätzliche Gestaltungsfreiheit beim mechanischen und elektrischen Design erlauben besonders miniaturisierte und kompakte Bauteile.

Applikationsbeispiele

Product Feature

Medizintechnik

Product Feature

Telekommunikation

Product Feature

Kameramodule

Bauteilminiaturisierung

  • Kompaktes Design und anpassbare Strukturen für die Integration
  • Feinste Leiterbahnen dank fortschrittlicher Lasertechnologie
  • Beispiele: Kameramodule für Smartphones oder medizinische Endoskope

Flexibilität im Design

  • Große Palette an dreidimensionalen Strukturen und Montagemöglichkeiten
  • Ausgezeichnete Reflexionseigenschaften
  • Beispiel: Induktivsensoren für Smartphones

Gekrümmte Oberflächen

Statt der Verwendung von bearbeiteten oder Pressteilen können gekrümmte Oberflächen mit Hilfe der MID-Technologie metallisiert werden. Mit dieser Technologie metallisierte Formen können als optische Reflexionsflächen dienen.

Gebogene Oberflächen

Sonderformen erlauben es, die Bauteile für jedes Gehäuse passend zu konstruieren und ermöglichen dadurch eine weitere Miniaturisierung. Mehrflächige Substrate lassen sich durch die Verwendung mehrfach gekrümmter Oberflächen realisieren, wodurch Platz für die Chipmontage geschaffen wird.

Positionierung

Dank intelligenten Substratdesigns gelingen die präzise Positionierung und genaue mechanische Anschlüsse. Das spart Zeit, Arbeit und Kosten im Montageprozess.

Integration

Bauteile können frei auf der Formoberfläche angebracht werden. Da Komponenten überall auf der räumlichen Oberfläche montiert werden können, lässt sich die Baugruppe sehr kompakt gestalten.

Bild:

  1. Photodetektor-IC
  2. Infrarot-LED
  3. Schalter
  4. SMD-Komponenten (Widerstand usw.)

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