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MIPTEC – Tecnología MID de Panasonic

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¿En qué consiste el diseño de circuitos 3D?

La solución MID de Panasonic MIPTEC permite la creación de circuitos impresos directamente sobre superficies 3D. Nuestra tecnología patentada de activación de superficie y patrones láser permiten la fabricación de patrones precisos de circuitos en dispositivos 3D.

La tecnología MIPTEC abre la puerta a nuevas posibilidades en el diseño de circuitos. Los grados adicionales de libertad en el diseño mecánico y eléctrico permiten miniaturizar los dispositivos.

Ejemplos de aplicación

Product Feature

Médico

Product Feature

Telecomunicación

Product Feature

Equipos con cámara

Miniaturización de los equipos

  • Diseño compacto y adaptación de las estructuras para facilitar la integración
  • Patrones precisos gracias a la tecnología láser
  • Ejemplos: módulo de la cámara en smartphones o endoscopios médicos

Flexibilidad de diseño

  • Amplio rango de formas y posibilidades de montaje
  • Excelente característica de reflexión
  • Ejemplo: sensores de proximidad inductivos para smartphones.

Superficies curvas

La tecnología MID se puede utilizar para metalizar superficies curvas en lugar de utilizar planchas de metal mecanizadas o prensadas. Gracias a sus excelentes características de reflexión, las formas metalizadas de esta manera se pueden utilizar como superficies de reflexión óptica.

Superficies dobladas

Las formas se pueden personalizar adaptándose a cualquier diseño de carcasa, consiguiendo además un alto grado de miniaturización. Se pueden lograr superficies dobladas multi superficie, proporcionando así espacio para el montaje del chip.

Posicionamiento

Gracias al diseño inteligente del sustrato, se consigue un posicionamiento preciso y conexiones mecánicas exactas ahorrando tiempo, esfuerzo y costes en los procesos de montaje.

Integración

Los componentes se pueden colocar libremente en la superficie del molde. Puesto que los componentes se pueden integrar a los largo de toda la superficie 3D, se logran diseños muy compactos.

Imágenes:

  1. Fotodetector IC
  2. LED infrarrojo
  3. Interruptor
  4. Componentes SMD (resistencia, etc.)

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